金属构件失效分析电子失效分析测试看过来

金属件失效分析常用手段

• 断口分析：   

  金相组织分析

• 成分分析：SEM/EDS；ICP-OES；XRF；直读光谱。

• 物相分析：XRD

• 残余应力分析 

• 机械性能分析（硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等） 

• 现场工艺及使用环境的考察验证。

电子失效分析

• 开封、制样  Decapsulation Sampling     

• 显微傅利叶红外分析    FTIR    

• 金相切片   Metallographic          

• 俄歇电子成份分析      AES             

• 染色分析    taining              

• 光辐射电子显微镜      EMMI             

• 电镜与能谱分析  SEM and EDS          

• 声学扫描           SAM           

• 有限元分析      FEA              

• X-射线透射         X-Ray    

• 透视电子显微镜   TEM              

• X射线荧光光谱分析    XRF     

• X射线衍射       XRD             

• 红外热像    Infrared Thermography  

• 显微拉曼光谱分析  Micro Raman Spectroscopy