非金属件失效分析

材料热分析方面

傅立叶变换显微红外光谱分析（ FTIR )

显微共焦拉曼光谱仪（ Raman )

扫描电镜及能谱分析（ SEM / EDS )

x射线荧光光谱分析（ XRF )

气相色谱﹣质谱联用仪（ CC-MS )

裂解气相色谱﹣质谱联用（ PGC-MS )

核磁共振分析（ NMR )

俄歇电子能谱分析（ AES ) 

X 射线光电子能谱分析（ XPS )

X 射线衍射仪（ XRD )

飞行时间二次离子质谱分析（ TOF-SIMS )

材料成分分析方面：

差示扫描暈热法（ DSC )

热重分析（ TGA )

热机械分析（ TMA )

动态热机械分析（ DMA )

材料裂解分析方面：

凝胶滲透色谱分析（ GPC )

熔触指数测试（ MFR )

材料断口分析方面：

体式显微镜（ OM )

扫描电镜分析（ SEM )

材料物理性能测试：

拉伸强度、弯曲强度等失效复现／验证